高频热处理主要控制参数

　　解析高频电路板制作注意事项

　　如今电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向发展。高频板生产厂家就拿高频板来说，它也是高频电路板，属于高难度板之一，所以必须尽量满足制作要求。它已经广泛应用于各行各业对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热，还能对工件局部的针对性加热；可实现工件的深层透热，也可只对其表面、表层集中加热；不但可对金属材料直接加热，也可对非金属材料进行间接式加热。等等。因此，感应加热技术必将在各行各业中应用越来越广泛。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。电子设备高频化是发展趋势。

　　新型高频电路板，于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边，这样，芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，该实用新型中的高频电路板结构简单，成本低，易于制造。

　　防焊

　　1、 高频板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章。

　　2、高频板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作。

　　3、高频板如果基材上需要印绿油的要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)，从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干 。第一次打底，用43T网版正常印刷分段烤板：50度 50Min 75度50Min 95度 50Min 120度 50Min 135度50Min 150 50Min度 ，用线路菲林曝光，显影后才可磨板，第二次正常制作。需要在MI中备注：第一次打底用线路菲林对位。

　　钻孔

　　1、特别注意： 高频板不用除胶渣。

　　2、 磨板 沉铜 线路和正常双面一样制作

　　3、过整孔剂 PTH孔 样板可用浓硫酸（最好不用）30Min

　　4、钻孔进刀速要慢为180 /S要用新钻嘴，上下垫铝片，最好单PNL钻孔，孔内不可遇水